联电、联颖与HyperLight打造TFLN小芯片平台 助推AI基础设施规模化
- 陈玉娟／新竹
HyperLight、联电以及其旗下子公司联颖光电3月12日共同宣布策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的铌酸锂薄膜 （Thin-Film Lithium Niobate；TFLN） 小芯片（Chiplet）平台，为TFLN光子技术商...
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