富士康旗下车用芯片厂鸿轩拥欧系优势 目标扩大当地车用市场
- 刘宪杰／纽伦堡
富士康与欧系Tier 1大厂Stellantis合资成立的车用芯片公司鸿轩科技，2026年首度带着自家的XMotiv M3系列微控制器（MCU）至Embedded World参展。鸿轩总经理刘锦勳表示，过去几年与客户与合作夥伴持续针对车用M...
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议题精选－Embedded World 2026台厂大展身手
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