韩美半导体再推新设备BOC COB Bonder 传供货美光印度厂
- 陈玟静／综合报导
随着AI带动先进半导体需求急剧成长，韩国热压键合机（TC Bonder；TCB）龙头韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布已抢先全球开发出「BOC COB Bonder」，并将向某全球存储器大厂供货。综合韩媒韩联社...
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