黄仁勳预告GTC发表芯片 将是3D IC在GPU顶部堆叠存储器？
- 梁燕蕙／综合报导
NVIDIACEO黄仁勳在3月16~19日的GTC大会上，究竟会端出何种震惊世界、前所未见的芯片众说纷纭。而硅谷芯片工程师Damnang2日前在社交媒体上撰文分析，认为从长期发展以及黄仁勳强调由SK海力士（SK Hynix）与NVIDIA工程师团队的协作...
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