精测CB筹资20亿银弹到手 投入平镇三厂估2H28启用
- 王嘉瑜／台北
为因应半导体产业需求升温，中华电信子公司中华精测（以下简称精测）宣布，即将于2026年第1季启动桃园平镇三厂新建工程，预计2028年初完工、最快下半年投产，为公司中长期产能扩张注入强劲动能。此前，因应全球经济迎来美国对等关税挑战，精测...
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