巨有科技PGC携手Synopsys IP整合高速界面在FinFET制程进军AI市场

随着AI、HPC、数据中心与车用电子等应用持续推动SoC复杂度快速攀升，高速界面整合能力与先进FinFET制程实绩已成为芯片设计成功的关键。巨有科技（Progate Group Corporation；PGC）凭藉超过30年的ASIC设计服务经验，提供涵盖先进FinFET制程节点与多元高速界面的完整IP与系统整合方案，并参与Synopsys IP OEM Program，协助客户有效降低设计风险、节省整体开发成本，加速产品上市时程。

巨有科技（PGC）为TSMC Design Center Alliance（DCA）认证成员，长期深耕先进制程ASIC Turnkey Service，服务范围涵盖前端系统架构规划、IP选型与整合、RTL设计、APR、DFT、封装与测试，以及量产导入的一站式SoC解决方案。截至目前，PGC累计已在TSMC完成超过1,500次设计定案（tape-out），每年成功执行超过100个NRE专案，具备从设计到量产的完整先进FinFET制程执行能力。

在高速界面（High-Speed Interface）领域，PGC提供多元且成熟的整合服务，涵盖die-to-die界面（如 UCIe）、PCIe（含最新时代）、HBM与新一代存储器界面（如HBM4、LPDDR6），以及USB4、MIPI、HDMI 2.1与高速SerDes等关键技术。透过完整的系统规划与验证流程，PGC能协助客户在效能、功耗与信号完整性之间取得最佳平衡，显着降低高速界面整合所带来的设计风险。

在先进制程布局方面，PGC的设计与量产服务已涵盖12nm至3nm的FinFET 先进制程节点，并具备跨节点设计移转与效能最佳化的丰富经验。结合先进制程、IP整合与量产导向设计（DFM／DFT），PGC可协助客户有效因应先进FinFET节点在功耗控制、时序收敛与良率管理上的多重挑战。

此外，PGC透过参与Synopsys IP OEM Program，得以将经市场验证的Synopsys IP纳入ASIC Turnkey服务流程中，协助客户简化IP授权与整合作业，进一步降低设计风险，并有效节省整体开发与量产成本。

巨有科技CEOFred Lai表示，随着FinFET制程占比公司营收高达7成以上，获得的客户的广大市场，展开新的格局，预计未来会带来可观的营收，IP ASIC的设计服务来自于大小AI的需求，先进FinFET制程与高速界面技术快速演进，单一技术优势已不足以支撑产品成功。具备完整IP生态系整合能力、大量先进FinFET制程实绩与量产经验，将成为客户竞争力的关键，巨有科技在AI浪潮中扮演重要推动的角色。

未来，PGC将持续深化与Synopsys、TSMC DCA夥伴，以及OSAT封装与测试夥伴ASE的合作，强化高速界面与先进FinFET制程解决方案，并积极拓展国际市场，同步协助全球客户加速创新、提升市场竞争优势。