从实验室到晶圆厂：Rigaku制程专用量测技术进军2025台湾国际半导体设备展

Rigaku Corporation的ONYX 3000与ONYX 3200系统可精准测量凸点高度、凸点下金属层厚度（UBM）及空隙检测。Rigaku Corporation

随着装置日益微型化、智能化与互连化，半导体产业在材料、结构与整合层面上面临日益复杂的挑战。从前端制程到先进封装，制造成败关键在于表面之下：隐藏的缺陷、应力与杂质可能导致整体的失败。

Rigaku Corporation首度亮相于2025台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2025），隆重推出全面的制程专用X光与光学量测设备。这些解决方案涵盖了半导体完整生命周期．从晶体生长到最终封装，赋予工程师能洞察他人所未见的能力，优化良率并缩短开发周期。

串联半导体制程的每一步骤

70余年来，Rigaku Corporation持续推动全球材料分析技术发展。今日，我们提供半导体制造商无与伦比的杂质、缺陷与结构变异量测能力，实现从晶柱到元件的品质稳定性。Rigaku Corporation提供了涵盖半导体完整价值链的全面性X光与光学量测解决方案。从晶体生长、晶圆检测到先进封装与光罩分析，我们的仪器保障良率、加速创新，并推动次时代的元件开发。

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晶体生长与晶柱取向

量测始于晶体。Rigaku Corporation的FSAS II与FSAS III系统可对矽及化合物半导体晶柱进行高通量的X光取向分析。这些设备能在晶圆切割前验证对位精度与晶体完整性，对前端制程品质至关重要。

晶体生长与晶圆检测

晶圆切割后，Rigaku Corporation的XRTmicron Lab与XRTmicron Near Fab平台运用了先进X光扫描分析技术，可检测直径达300mm裸晶圆中的位错、滑移线及其他结构缺陷。这种早期检测可有效防止瑕疵基板进入生产线。

晶圆制备与污染控制

表面污染是半导体制程中影响良率最关键的因素之一。Rigaku Corporation的TXRF 3760、TXRF V310及TXRF 310Fab系统采用全反射X光萤光技术（TXRF）执行超微量元素分析。这些设备专为无尘室与优化在线制程环境，可实现晶圆清洗、运输及制程设备全流程的污染监测。

光罩与微影技术

随着微影技术迈向极紫外微影与10纳米以下制程节点，精密检测变得日益关键。Rigaku Corporation提供XTRAIA XD-2000R、XD-3000R、CD-3010G及CD-3200T平台，实现多层光罩检测、CD量测、应变分布分析与验证图案精确度，确保光罩与图案化晶圆均符合设计规范。

蚀刻制程控制

蚀刻结构必须具备洁净、一致与可靠性。XTRAIA CD-3200T及XD系列可提供高分辨率的CD值、侧壁角度与轮廓形状测量，这些关键数据有助于深度蚀刻步骤后的制程调校，尤其适用于3D元件中高长宽比结构的优化。

外延与薄膜特性分析

层级品质是决定元件效能的基础。Rigaku Corporation的XTRAIA MF-2000、MF-3000、WaferX 310及XD系列具备先进X光绕射（XRD）与X光反射率（XRR）技术，可监测外延层与薄膜状态。这些仪器能以次纳米级精度测量厚度、成分、应力、应变及缺陷密度。

实验室与制程支持

无论在大学实验室或试产线，灵活性与精准度皆为关键。Rigaku Corporation的SmartLab系列与 具备多样功能，可进行晶体结构评估、材料监定与制程开发，有效连结研究与生产环节。

先进封装技术

后端制程中，互连结构完整性决定了系统的效能。Rigaku Corporation的ONYX 3000与ONYX 3200系统可精准测量凸点高度、凸点下金属层厚度（UBM）及空隙检测。这些设备支持2.5D与3D封装方案，涵盖微芯片、存储器堆叠及混合式接合技术。