单一芯片难赚到饱 AI视觉大饼促台IC设计「合纵连横」拼通吃 智能应用 影音
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单一芯片难赚到饱 AI视觉大饼促台IC设计「合纵连横」拼通吃

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    刘宪杰台北

近日台系IC设计普遍针对AI影像相关的芯片解决方案加大投入力道,无论领先大厂或中小业者,愈来愈多业者全力强化这块发展。

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