台积撑起关税谈判空间　如何解读台湾4成半导体产能移往美国？

台积电与台湾半导体供应链夥伴，可说是打开了与美国关税贸易谈判的空间。李建梁摄

历经数月的经贸谈判后，台美对等关税协议终于底定，除了税率降至15%且不叠加最惠国税率（MFN）外，还有半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作、信保总规模达5,000亿美元等。

然而，美国商务部长Howard Lutnick稍后再加码演出，直接喊出：在川普（Donald Trump）总统任内，目标是台湾整个半导体供应链产能的40%转移至美国。

早在2025年9月，Lutnick更曾直言，芯片是台湾的「矽盾」，但已对美国带来威胁，因此双方已讨论从现在95%在台湾生产、2%在美国本土生产，将调整为台美五五分。对此，半导体供应链表示，按台积电目前先进制程产能配置来看，在2029年川普总统卸任前，美国比重能达3成的难度相当高。

供应链业者则表示，Lutnick所说的台湾半导体产能4成要转移至美国，就是直指台积电。

主系联电在美布局系采行与格罗方德（GF）、英特尔（Intel）结盟合作，而力积电、世界先进主要市场亦非美国，另外，设备与材料在技术与市占方面，远不及欧美日，因此Lutnick主要是剑指台积电先进制程。

事实上，如从台积公开之扩产计划观察，在川普2029年初卸任后，台积在亚利桑那州至多只有3座晶圆厂与2座先进封装厂开始全面量产，对比台积4纳米以下制程产能，2028年已在竹科、南科、高雄、台中等厂区遍地开花，台美两地产能比重相差甚远。而若是所谓的半导体供应链产能，更是难以界定。

观察台积董事长魏哲家先前所设下的目标，预计亚利桑那州6座晶圆厂完工后，约有3成的2纳米以下先进制程产能将在美国，而第5、第6座厂的量产时程，则已是2030年后。

不过，有供应链业者认为，台积在竹科、高雄、台中与南科沙仑等2纳米以下厂区总计逾15座厂，若美国厂目前6座厂规划能全面量产，加上新增的至少2座厂计划，美国厂2纳米以下产能比重占3成，甚至4成，确实有机会在2032年后实现。

曾担任台积电董事的经济部长龚明鑫认为，以5纳米以下先进制程产能估算，2030年台湾与美国比重分别为85%比15%、2036年为80%比20%，台湾仍是半导体生产重镇，先进制程会根留台湾，台美是携手合作的关系。

台美最终达成关税协议，半导体及半导体衍生品于232条款下，取得最惠国待遇，台湾被正式纳入美国国安架构下的「可信任供应国」，确保先进制程、AI芯片与关键零组件持续进入美国市场。

另外，台湾承诺对美直接投资2,500亿美元，扩大供应链投资合作，台湾政府另提供至少2,500亿美元的信用保证，以促进台湾企业的进一步投资，支持在美国建立并扩大完整的半导体生态系。

业界人士则表示，如Lutnick所说，半导体产能攸关国安，美国需要在本土生产芯片，不能依赖一个距离美国9,000英里的国家，来提供对国安至关重要的产品。

此次协议，其实是台积电等台湾半导体产业扛下一切，为台湾争取谈判空间。

虽说在美国投资仍有成本、人才取得等难题，但长远来看，政经不确定风险大幅降低，多数芯片维持免税，仅部分销往中国芯片须课税，信保基金方面，则有利台厂赴美设厂时贷款成本下降，提升赴美设厂诱因等。

而最重要的台积电，则以独家先进制程技术与产能优势，维持议价与供货优势。台湾半导体产业在大国压力下，目前至少已「站对边」。

 
责任编辑：何致中