Rapidus成功试制AI芯片玻璃中介层 对台积竞争能力升级
- 江仁杰／综合报导
以量产最先进芯片为目标的日本半导体厂Rapidus，开发出一项能降低人工智能（AI）芯片生产成本的技术，也就是全球首款以大型玻璃基板切割而成的中介层（Interposer）。日经新闻（Nikkei）报导，Rapidus已成功开发出全球首件从...
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