博通CEO亲赴韩国敲大单？ 传三星HBM4通过Google TPU认证
- 范维君／综合报导
传三星电子（Samsung Electronics）通过搭载于Google下一代人工智能（AI）芯片TPU（Tensor Processing Unit；TPU）的高带宽存储器（HBM）品质验证，并已完成2026年供货量合约，三星预计连同既有供应的HBM3E...
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