汉磊与嘉晶：非中商机仍存 未沾先进封装领域
- 黄女瑛／台北
受到12寸碳化矽（SiC）材料抢进先进封装制程，使横跨第一、三类功率元件半导体的汉磊及旗下磊晶厂嘉晶9月17日法人说明会，备受市场瞩目。 然而，董事长徐建华首先澄清，先进封装采用Si...
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