台积2纳米准时报到 宝山、高雄、AZ厂同步大扩产
- 陈玉娟／新竹
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半导体供应链表示，台积电2纳米制程如期于2025年第4季放量，代工报价冲上3万美元天价，芯片大厂仍争相投片下单抢产能，年底前已开始导入量产或合作的为苹果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、联发科、博通（Broadcom）与英特尔（Intel）。
展望2026年，上述六大客户量能将飙升，2027年除NVIDIA外，进入量产的客户还包括亚马逊（Amazon）旗下Annapurna、Google等逾10家大厂。
为此，台积电也上调宝山厂（Fab20）与高雄厂（Fab22）月产能规划，再加上4/3纳米产能满载至2026年底，将力助台积电抵御关税、汇率波动、成本高昂等外部挑战，2025、2026年获利超标可期。
自川普（Donald Trump）上任以来，来自大环境的诸多不确定性持续波动，同时各方传言不断，如入股抢救英特尔、美国政府有意入主，以及客户转单等。尽管如此，台积电日前逆势再上修全年美元营收，由25%拉升至30%，主要动能来自AI与高效运算（HPC）芯片需求强劲，5/4/3纳米产能利用率持续满载。
供应链业者表示，虽然市场一度认为台积电的对手群，像是三星电子（Samsung Electronics）、日本Rapidus具有抢单实力，但台积未受任何影响，按计划持续推进制程，全球关注的2纳米将于第4季放量，按台积规划，新竹宝山F20厂和高雄F22厂，为2纳米重要基地，皆在2022年动工，2025年陆续投产。
其中，宝山、高雄至2025年底2纳米月产能共计约4.5万~5万片，2026年月产能超过10万片，再加计提前量产的美国亚利桑那州厂（Fab21）P2厂，2028年约将达20万片，而接下来的新增产能，还有以2纳米为主的美国P3厂。
台积先前不断强调，2纳米技术量产曲线与3纳米相似，且在头两年的产品设计定案（tape outs）数量，将高于3纳米和5纳米同期表现。供应链业者表示，一如预期，由苹果取得近5成2纳米产能，其次为高通。
2027年，除了AI GPU龙头NVIDIA外，进入量产的客户还包括Amazon旗下Annapurna、Google、Marvell、比特大陆等逾10家大厂，苹果仍为主要大客户，高通、超微与英特尔也会持续拉升投片量。
据了解，市场原以为2纳米价格高昂，芯片业者投片应会小心翼翼，甚至可能延后导入，不过不少芯片商反而与台积合作更为紧密，提前预订产能，担心抢不过苹果、高通等台积电大客户，投片规模在2027年也明显放大。
值得一提的是，台积电客户原以美系大厂为主，随着高价2纳米进入量产，未来美系客户占营收比重，应会由现有75%拉升至逾8成。
台积电也释出后续制程规划，N2P、A16制程预计2026年下半量产，A14量产时程为2028年。
据了解，宝山F20厂P1、P2以2纳米为主，P3、P4则于2027年底进入A14时代；高雄F22共有6座厂区规划，P1~P5为2纳米，P6则是暂以A14为主；A14制程主要据点为已解决兴农球场球证补偿金问题的台中厂F25，共有4座厂，预计2028年下半量产。
由于美国新厂也陆续进入2纳米以下时代，预计台积应会再重新调配产能分布，台积已预告，未来美国厂2纳米将占台积电总产能3成。
另一方面，4/3纳米制程仍将是热门制程节点，预估产能满载至2026年底，当中包括NVIDIA下一代Rubin架构GPU也将进入代工报价更高的3纳米时代。
责任编辑：何致中
