联电涨价强调不做「投机短打」　英特尔案、存储器代工传言受瞩

联电召开2026年第1季法说会，涨价议题、矽光子、存储器、英特尔合作案等备受市场关注。李建梁摄（数据照）

联电召开法说会，其中，涨价议题、矽光子与先进封装进展，以及是否切入存储器代工，各界高度关注。

外传联电先前向客户正式涨价，8寸、12寸制程约涨8~10%，市场人士关注是否还有涨价空间，以及客户回应。

联电表示，确实已告知客户2026年下半会调整价格，预期第2季ASP有所提升，主系产品组合改善，其中22、28纳米制程是主要助力。

由于原物料、能源及物流成本增加，遂决定在下半年进行调整，定价反映供需与持续投资的需求，价格策略基于产品、协议与长期合作关系，以纪律与永续方式执行，确保营运健康并支持客户成长。

联电强调，不会成为利用客户的「投机者」。定价策略锚定在价值之上，包括差异化技术、多元制造布点与客户营运的加成。

这些趋势强化客户的供应链韧性。市场对联电的价值认可，正驱动结构性更高且永续的需求，联电并未在信函中提到具体涨幅数字，定价完全基于不同技术与长期合作关系。

市场则担忧，联电2Q稼动率仅81~83%，客户是否接受全面涨价？

联电说明， 定价调整回归价值主张，由结构性需求而非短期战术支持，已看到客户市占增加与代工格局转变。随下半年涨价实施，加上22纳米带来组合优化，尽管8寸复苏可能部分抵销ASP升幅，但联电定价展望比上季略好。

据IC设计业者透露，联电已是晶圆代工厂中，最晚涨价的业者。

台积电拥有先进制程与产能领先优势，客户高度仰赖台积电，加上扩产需求，台积价格策略已非常明确。世界先进则是2026年4月起全面调涨代工价格，力积电则是逻辑与存储器代工全面涨价，而存储器代工价格于3月大幅调高，涨价自6月起对营收产生贡献。

联电则是4月中向客户释出涨价通知，市场盛传8寸晶圆代工按投片规模，涨幅约10~15%，40纳米至90纳米等12寸晶圆代工报价，则是落在5~10%。

然据IC设计业者透露，联电此波涨幅最高的制程节点为新加坡55纳米产线，约达20%，由于转单不易，且其他代工厂也都同步调涨，客户普遍接受涨价。

此外，市场关注第2季稼动率由79%拉升至81~83%，毛利率是否可回升至2021~2022年高点？

联电表示，目前仍处于折旧增加周期巅峰，第2季稼动率提升带来的获利，将被高折旧等多方增加的成本抵销，联电也正采用自动化转型等策略，力求维持获利向上。联电第1季稼动率约79%，第2季12寸有更强劲的成长；8寸则略低于平均，虽有反弹但仍有差距。

与英特尔（Intel）合作进程方面，联电说明目前无法给出具体营收指引，预计2027年稍晚初步商业化生产，12纳米平台专案进展顺利，2026年交付PDK与IP，将支持数码电视、Wi-Fi连接及高速界面产品，若未来对双方及客户都有意义，会继续扩展合作。

先进封装部署方面，联电现与逾10家客户合作，2026年有35个以上新产品投片，2027年营收将显着提高。现已推动桥接芯片（bridge die）与深沟槽式电容（DTC）进入量产

矽光子领域，联电先前与Imec签署技术授权协议，2027年会发布PDK 1.0。目前设计主要是可插拔解决方案，现也评估混合键合（Hybrid bond）、矽穿孔（TSV）与小芯片互连技术，为未来光学共同封装（CPO）铺路，目前多数讨论集中在光子集成电路（PICs）的客户参与。

针对外传联电将跨入2D NAND（SLC/MLC）快闪存储器代工，采28纳米以下制程，存储器IP合作夥伴为力旺，锁定车用与工业应用需求等说法，王石强调不评论市场臆测。

联电重申，追求的是长期永续的商机，如嵌入式非挥发性存储器（eNVM）、BCD及矽中介层等「不做短期投机的生意」。

联电第2季营运将由面板驱动IC、微控制器（MCU）及电源管理芯片（PMIC）带动，预期8、12寸晶圆出货量皆将显着成长，晶圆出货总量估季增高个位数百分比。以美元计价的ASP估将小增低个位数百分比，毛利率则力守30%，2026全年资本支出将维持在15亿美元。

 
责任编辑：何致中