（独家）无关购并联电 GlobalFoundriesCEO低调访台所为何来？
- 陈玉娟／新竹
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AI语音摘要
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2025年升任格罗方德（GlobalFoundries）CEO的Tim Breen，传出本周率高层团队来台展开5天行程，密集拜访新竹、高雄供应链，规模为历年之最，市场瞩目是否与先前传出的「购并联电」消息有关。
然而，据半导体业者透露，Breen此行与购并联电传言「无关」，主要是与多家IC设计客户洽谈扩大投片，也与设备材料供应商会面，周五也将南下高雄，与封测代工（OSAT）厂等夥伴洽谈，此行涵盖先进封装、FOPLP与矽光子等应用。
美国本土制造晶圆厂 成为全球IC设计业者重要选项
美中冲突与供应链地缘政治议题升温下，Breen此行主要目标应是：
其一，以「美国制造优势」争取台IC设计业者扩大投片、将部分订单转移至GF美国产线。
其二，为寻求矽光子与AI数据中心相关产业链合作机会。
其三：另也串联台湾封测与设备材料供应链。
GlobalFoundries与英特尔（Intel）近年策略颇为相似，均积极接触与台积电合作密切、通过认证的封测厂及设备、材料商，盼借重台湾供应链，强化制程能力与产线稳定度、降低成本。
曾经的全球晶圆代工二哥 下一步重押矽光子
晶圆代工版图因AI、地缘政治与供应链重组而加速变动。曾位居全球晶圆代工第二大的GlobalFoundries，2018年宣布退出7纳米以下先进制程竞赛后，市场对其前景多谨慎看待。
然而，近年GlobalFoundries受惠疫情红利，获利明显回升，不仅拒绝英特尔收购意向，更按计划启动IPO。
回顾GlobalFoundries发展，自超微（AMD）拆分晶圆制造部门后，由阿布达比主权基金Mubadala Investment Company主导投资，之后透过收购新加坡特许半导体与IBM晶圆厂快速扩张，一度成为全球晶圆代工二哥。
但因先进制程研发投入庞大，营运不堪亏损，2018年宣布正式退出先进制程，成为半导体业重要转折。
前后数年期间也展开资产重整，包括出售新加坡8寸晶圆厂予世界先进、纽约Fab 10晶圆厂出售给安森美（Onsemi）、特用芯片（ASIC）子公司Avera出售给Marvell，光罩业务卖给日本凸版印刷旗下Toppan Photomasks，也终止中国成都12寸晶圆厂投资计划。
GlobalFoundries策略转向成熟与特殊制程，锁定12纳米以上节点。主要技术领域包括RF芯片、车用与工控芯片、电源管理芯片、高压与混合信号、FD-SOI制程等。应用市场包括车用、工业自动化、物联网与通讯设备。
2025年稼动率回升至8成，全年营收约67.91亿美元，年增1%，净利达9.65亿美元，年增10%，其中矽光子业务营收在2025年翻倍，预计2026年再倍增，未来几年内获利将持续成长，特别是在AI领域。
AI浪潮下，矽光子成为GlobalFoundries近年主力布局之一，如收购新加坡矽光子晶圆代工厂AMF，也与Corning合作开发光纤连接技术。半导体业者表示，多家国际大厂如NVIDIA等主导下，台系供应链也加速抢进矽光子，对于押注矽光子的GlobalFoundries而言，可获台厂助攻。
GlobalFoundries近期再买下MIPS与取得新思科技（Synopsys）部分处理器IP业务，逐步扩展至IP与系统解决方案领域。
台积电淡出GaN 格罗方德成「非红供应链」接班者
另一方面，GlobalFoundries重要布局还有氮化镓（GaN）。
随着台积电逐步退出GaN代工，GlobalFoundries被视为「非中国供应链」中，重要接班者之一。GaN主要应用于数据中心电源、电动车与工业设备，在AI服务器功率需求大幅增加下，需求急增。
GlobalFoundries晶圆厂部署重点为美国、德国及新加坡，2025年中即承诺投资超过160亿美元扩建纽约与佛蒙特州晶圆厂，发展矽光子、GaN与先进封装等。不过与意法半导体（STM）在法国合建12寸晶圆厂，主攻FD-SOI制程，目前进度不如预期。
业界人士认为，台湾作为全球最完整的半导体供应链中心，拥有台积等大厂认证合作的优点，对已占有美国制造优势的GlobalFoundries而言，具有高度战略价值。
此外，中国IC设计2025年市占已超越台湾，但台湾的联发科、瑞昱等，多年来也是GlobalFoundries老客户，随着美国制造政策强势执行，台厂投片规模可望增。
责任编辑：何致中
