联发科、NVIDIA双双重金加码投资　CPO趋势急急如律令？

继联发科出手NVIDIA也加码投资光通讯，CPO急迫性不言可喻。符世旻摄

AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系矽光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带动了台湾光通讯、化合物半导体如三五族晶圆代工、磊芯片业者等供应链，营运展望趋于正向。

NVIDIA对于美系两大光通讯大厂的这些投资，将用于支持研发、未来产能扩充与美国在地制造能力建设，同时也包涵数十亿美元的长期采购承诺，以及未来高端雷射与光网络产品的产能「优先取得权」。

NVIDIA大动作进行投资光通讯业者并确保后续的供货，熟悉业界人士直言，这并不令人意外，NVIDIA本来就是最急于推进共同光学封装（CPO）技术实际导入解决方案的业者，供应链都被追得焦头烂额。

一方面NVIDIA希望透过在光通讯上的技术突破，来让他们的解决方案更有吸引力，另一方面，NVIDIA在高速互联这块领域一直在和博通（Broadcom）竞争，自然会希望在CPO上也超前部署。

但这个急迫感，已经不仅限于NVIDIA或云端AI芯片供应链厂商。

先前的急迫比较像是各家业者在光通讯被大量导入之前的卡位战，现在则是云端服务大厂（CSP）和AI大客户，对于云端AI运算规模与效率提升的需求，所带动的加速发展。即便大家都说光铜并存才是未来的现实需求，然而，现在光的比重确实还有很大的提升空间，量产规模、技术能力及成本效益都是。

云端AI芯片相关业者直言，过去几年因为成本因素和技术信赖度的关系，其实云端客户对于AI数据中心的互联需求，多半还是会希望尽可能把铜线传输的能力推到最极限，如果还跟得上就尽量用铜、而不是用光。

但现在客户对于CPO技术的兴趣正快速转变成现实，高速传输芯片相关外商也曾提及，仅抱持观望态度的云端客户愈来愈少，多数客户都已在实际考虑如何大量导入CPO技术，预计在往后1~2代的产品当中，光通讯相关产品的导入比重就会快速提升。

IC设计业界人士指出，其实从最近几家指标业者的公开说法，以及市场关注的焦点来看，AI数据中心的升级重心已从运算本身，转向如何解决互联在内的各类瓶颈。

尤其互联端，也不是只关乎于大量导入CPO那麽简单，而是要在技术上做到最有效益的光铜并存，要在传输效率、发热情况、耗电量等面向，找到最佳的平衡点，这需要生态系之间的高度合作，才能在技术上取得突破。

对于NVIDIA和联发科、博通等业者来说，如何在短时间之内满足客户对于CPO技术的需求，将会是未来几年的新挑战。

不仅技术面上要持续有所突破，为更长远之后的长期发展考虑，有鉴于近期出现存储器供不应求的现象，大家肯定也会担心光通讯相关硬件，是否也会因为短时间的大量需求，而出现供不应求的情况，从NVIDIA在这次合作中要求优先供货权，就可以窥见一二。

责任编辑：何致中