每日椽真：全球半导体「三最」都在台湾 | 二线手机恐跌入「斩杀线」| 魏哲家的surprise

AI语音摘要 00:49

早安。

台积电（TSMC）董事长暨总裁魏哲家在日本会见首相高市早苗，宣布一项新的Gigafab（超级晶圆厂）计划，地点选在熊本，并将导入台积电3纳米先进制程。现场出现一段意外插曲：魏哲家在致词时突然从口袋拿出一本书，让在场的日本首相高市早苗当场露出惊讶神情。

据现场内容，魏哲家先向高市首相致意，感谢她在行程繁忙之际拨冗出席。他接着表示自己「一直是首相的强力支持者」，并提到首相在五年前出版的一本书。

话音刚落，魏哲家随即从口袋拿出高市的着作《美しく、强く、成长する国へ。―私の「日本経済强靭化计画」》（直译：迈向美丽、强韧、成长的国家——我的「日本经济强韧化计划」），并当场展示给现场媒体与贵宾。这一幕让高市首相明显感到意外，也让现场气氛瞬间升温。

魏哲家随后回到主题，宣布台积电将在熊本推动新的Gigafab计划。该晶圆厂在正式投产后，将采用台积电3纳米制程技术。他并强调，人工智能（AI）将是下一阶段推动产业变革的关键技术，未来不仅会在半导体与科技业发挥影响力，也将让汽车、医疗、工业等各领域受益。

在魏哲家发表计划后，高市首相也在致词中指出，力积电（PSMC）进军熊本，对日本而言是「一直缺少的关键拼图」，将使日本得以在国内实现先进逻辑半导体的生产。她并表示，此举也会诱发更广泛的相关投资，带来显着的经济效益。

Digitimes在另一篇文章，也发现魏哲家去年在川普白宫与今年日本首相官邸，都有共同的特点，请看这篇报导。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

2025年台湾经济成长8.63%创15年新高。经济部长龚明鑫5日表示，台湾有以半导体为基础的供应链韧性，提供全球AI发展的基础，2026年在高基期下，台湾经济持续展现韧性及弹性；此外台积电在台湾的投资没有减少，不会有「空洞化」的疑虑。

经济部5日召开年终记者会，将经济部主管的所有业务做重点绩效回顾，并提出2026年的施政方向。龚明鑫在记者会上表示，中国大陆经济不稳有通缩疑虑，但对台湾来讲，NVIDIACEO黄仁勳一年来台湾好几次，主要就是要预订台积电和下游服务器组装厂的产能，这是台湾2026年出口可持续成长的重要基础。

NVIDIACEO黄仁勳近期表示，未来十年将是机器人技术全面加速发展的关键时期，而真正让人形机器人得以落地工厂的核心关键，在于AI 与数码分身的深度整合。

黄仁勳近期受邀出席达梭系统年度大会并担任演讲嘉宾与达梭系统CEOPascal Daloz对谈，而会后在接受全球媒体联访环节时，也针对实体AI大热的人形机器人发展提出看法。

智能手机产业在 AI 浪潮推动下，迎来新一轮硬件升级循环，然而这波升级所带来的效应远超乎想像，甚至非「利多」因素居多。相反地，存储器价格快速攀升，正重新重组市场格局与成本结构，将手机厂获利空间推向极限，低价手机均已濒临「斩杀线」。

据供应链人士指出，当存储器成本已近乎占中低端手机成本的一半时，中小品牌原有的价格竞争模式已难以为继，市场正加速品牌间的生存拉锯。

德州仪器（TI）近日宣布将以75亿美元，收购IoT无线传输大厂Silicon Labs，预计2027年上半完成。但这项宣布令市场大为惊讶，因为将是TI自2011年收购国家半导体（National Semiconductor）以来，最大一笔收购案。

外界认为，TI和Silicon Labs经营的市场和应用类型多数重叠，不过Silicon Labs以各类无线传输芯片为主力，显然TI此次的收购策略，计划一次补足无线传输的技术能力，以确保在未来的AIoT市场保持竞争力和影响力。

中国半导体产业投资动能再度聚焦武汉当地。长江存储位于武汉的第三期目前已进入密集装机阶段，洁净室内多项关键制程设备正陆续进场，施工、设备安装与调试作业同步推进，全力赶在今年下半完成建厂并启动投产。

据了解，长江存储三期为武汉近年少见的「千亿级」人民币IC投资案，自规划启动以来即被视为中国存储器产业扩产的重要里程碑。

责任编辑：陈奭璁