韩美半导体TCB称霸地位动摇 金融机构大幅下修营收预测
- 陈玟静／综合报导
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）的热压键合机（TC Bonder；TCB）寡占体系正出现裂痕，除了因最大客户SK海力士（SK Hynix）缩减订单量并展开供应链多元化，其在次时代技术竞争中落后于对手的评价传出，皆使业界对韩美半导体的忧虑升...
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