半导体材料新尖兵出线 诚美材料膜材1Q26出货
- 郭静蓉／台北
偏光板厂商诚美材料近年来持续收敛产线，并积极往半导体材料商方向转型，历经蛰伏期后，半导体封装应用膜材正式于2026年第1季开始出货，也增加资本支出，为先进封装材料打造新产线，预期第一阶段将于2027年底投产、2028年扩大营运。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
