日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D 加速CPO、PLP材料验证及量产
- 王嘉瑜／台北
随芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键...
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议题精选－2026 SEMICON Taiwan
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