PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机 推次时代AI芯片热压键合

随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的要求，2纳米制程、2.5D/3D异质整合，以及共封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）等技术，正成为半导体产业持续升级的重要方向。

在先进封装与CPO设备中，精密运动控制系统扮演关键角色。具备纳米级定位精度、低热漂移、高动态响应及光学主动对位整合能力的多轴精密定位平台、空气轴承平台、线性马达与运动控制系统，正逐渐成为半导体设备商开发次时代设备的重要技术。

尤其在覆晶键合（Flip-Chip Bonding）、热压键合（Thermo-Compression Bonding；TCB）、混合键合（Hybrid Bonding）及CPO光学对位等制程中，设备除了需要高速、高精度的多轴同步运动，更必须有效控制制程热变形与热漂移，以确保芯片键合精度、制程重复性及良率。

PBA碧绿威区域业务经理陈劲讳将于8月21日在台北南港展览馆一馆401会议室举行的「超越自动化」科技论坛中，以「驱动AI时代半导体先进封装与共封装光学（CPO）的精密运动平台技术」为题，分享PBA在次时代精密运动技术上的最新发展。演讲内容将涵盖高精度热压键合龙门、双龙门平台、空气轴承平台及多轴精密运动控制等核心技术。

针对高温制程容易造成材料热膨胀与结构变形的挑战，PBA透过整合热变形抑制技术与高精度同步多轴运动控制，为Flip-Chip Bonding、TCB、Hybrid Bonding及AOI等关键制程提供精密运动解决方案。

PFG 6000亮相　瞄准先进封装热翘曲挑战

除了论坛技术分享，PBA碧绿威也将于2026年8月台北国际自动化工业大展及9月SEMICON Taiwan 2026同步展示最新精密运动平台技术。

PBA碧绿威自动化全球产品行销经理袁美伦表示，公司将展出最新的PFG 6000半导体先进封装高精度热压键合龙门及多轴精密运动平台系列产品，展示PBA如何以精密运动、力控制与热管理技术，协助设备商因应AI芯片与先进封装制程对高精度、高稳定性及高产能的需求。

PFG 6000针对先进封装高温制程需求，透过高精度动态结构设计、热管理与热变形抑制技术，提升键合过程中的位置稳定性与制程一致性，锁定2.5D/3D先进封装及AI芯片制造对高精度热压键合设备的需求。
整体而言，PBA精密运动平台系列结合高精度力控制、热管理及高效能多轴运动控制，可协助设备商提升芯片键合精度、制程重复性及生产效率，并进一步支持次时代先进封装设备的开发。

全球布局结合在地服务　深化先进封装市场

PBA碧绿威自动化隶属于新加坡PBA国际集团（PBA Group），总部位于新加坡，并于台湾、日本、韩国、马来西亚、美国及中国等主要科技市场设有销售、研发或制造据点。PBA以精密运动控制技术为核心，针对半导体先进封装、CPO、精密计量检测及AOI智能制造等应用，提供从精密运动元件、平台到定制化系统整合的解决方案，协助全球设备商因应AI时代对高精度、高速度及高稳定性制造技术的需求。

面对AI驱动的半导体先进封装新时代，PBA碧绿威将持续以纳米级精密运动、热管理、多轴同步控制及定制化平台整合能力，协助全球设备商突破精度、速度与热稳定性的制程挑战。碧绿威诚挚邀请产业夥伴莅临展会与论坛，共同探索AI时代精密制造的新技术与新商机。