从消费疲软、美中夹杀中抽身 台湾IC设计2026年寻利基商机
- 刘宪杰／台北
时序进入2026年，台湾IC设计产业面临的挑战可能不比2025年少，甚至更多。如美国、中国两面夹杀...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－2026年产业前瞻科技大趋势
- 2026年电子业景气总论 一核心、二关键、三动能
- DRAM、NAND双双涨不停 缺货压力延续2026全年
- 从消费疲软、美中夹杀中抽身 台湾IC设计2026年寻利基商机
- AI军备赛外溢网通业 Wi-Fi 7渗透率2026年迎爆发期
- 智能穿戴需求翻扬 2026年赋能及控本难题来敲门
- 边缘AI落地百工百业 IPC迎2026成长与风险并存
- 台系功率半导体2026双引擎成长 HVDC新主流、安世转单效应加温
- IC载板、网通PCB续热 材料与设备缺货变成长阻力
- 评析：2026全球半导体挑战1万亿美元 电子业仍「上肥下瘦」？
- 全球车市2026进入转折期 中国迈入存量竞争、欧美韧性分化浮现
- 「非台积体系」卡位先进封测下半场 台OSAT三雄迈入投资高原期
- 2026面板忧喜参半 供应链氛围险中求稳
- 2026赛事助长面板出货有限 折叠屏幕后势可期
- 无人机2026年进入筹获高峰期 台厂加速供应链分工整合
- AI泡沫？ 服务器ODM一路看旺到2026年底
- 电子纸的狂欢「才刚开始」 元太、振曜齐声欢呼
- 2026年矽光子迎商转关键期 光通讯厂大力拥抱前瞻趋势
- AI驱动2026半导体市场逼近1万亿美元 台积电稳拿领头羊红利
- 西方放慢脚步、中系奇袭突围 全球汽车电动化2026从激进转向现实
- AI超级循环加上换机潮 富士康2026成长动能稳健
