玻纤布、铜箔成本接连上扬　2026全年CCL涨势「未完待续」

Panasonic近日发出CCL涨价通知，自5月1日出货起正式生效。李建梁摄

随着AI服务器、交换器对高端PCB需求激增，上游材料供需失衡日益加剧，业界人士观察指出，铜箔基板（CCL）涨价效应正加速向下游传导，并陆续反映于PCB厂客户报价上，成为进一步推升电子零组件成本的一大变量。

供应链直言，在玻纤布、铜箔等材料价格上涨循环下，CCL业者喊涨戏码将持续上演，目前涨势一路看至2026年底都「未完待续」，且涨价范围已全面扩及M6、M7、M8等级，单次调幅皆从双位数百分比起跳，全年累计下来相当可观。

台厂中，台光电、台燿、联茂、南亚、腾辉均可望透过分次涨价，陆续转嫁生产成本压力。

熟悉PCB产业人士认为，本次推动CCL涨价的核心因素，来自于玻纤布材料供不应求，带动从E-glass到Low Dk、Low Dk2、T-glass报价全面上扬。

尤其高端布种在生产效率及良率因素下，每年预计均将出现20~30%涨幅，主要大厂日东纺（Nittobo）、旭化成（Asahi Kasei）、台玻、泰山玻纤，将成为首波受惠对象，而富乔、宏和等二线供应商，也将逐步取得放量出货机会。

值得一提的是，相对中低端的E-glass材料，受到主要供应商产能排挤影响，更成为本次带头起涨的产品线，其中又以薄布系列涨幅最为剧烈，先前2025年累计涨幅已达3成，而2026年预期涨幅更超过1倍，大幅推升CCL整体生产成本。

此外，除了国际铜价上涨连带推升铜箔报价外，随着HVLP铜箔产能供需缺口持续扩大，2026、2027年分别上看48%、43%，也促成业界启动加工费涨价循环。

其中，业界最早由三井金属（Mitsui Kinzoku）领头喊涨，随后古河电工（Furukawa Electric）、金居、卢森堡也陆续跟进，每公斤HVLP铜箔平均涨幅达2美元，且此一涨价循环有望再迎来2~3次价格调整，CCL上游材料价格看回不回。

值得注意的是，Panasonic近日发出涨价通知，指出由于上游材料价格及供需发生显着变化，将针对一般与低损耗高速板之CCL、PP材料，以及CEM-3复合板、软板材料实施全面涨价，不同产品线涨幅落在15~30%不等，并自2026年5月1日出货起正式生效。

此外，台燿也宣布将以4月25日出货为基准，全面调涨TUC 6/7/8系列材料产品报价，并同步上调M/L代客压合费用，两者涨幅双双上看20~40%，以合理反映铜箔、玻纤布、环氧树脂（epoxy）等原料价格及加工费成本。

此前，Resonac（前身为昭和电工）、三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical；MGC）已率先启动第二波涨价，宣布再调涨CCL、半固化片（Prepreg）、背胶铜箔（CRS）全系列产品，两者调幅同为先前价格的3成，而新价格已自4月1日起生效。

责任编辑：何致中