苏姿丰访韩正式签订MOU 三星成超微HBM4优先供应商
- 江承谕／首尔
超微（AMD） CEO苏姿丰日前访问韩国，亲赴三星电子（Samsung Electronics）平泽园区签署新一代AI存储器合作备忘录（MOU），不仅确立第六代高带宽存储器（HBM4）优先供应关系，也释出未来在晶圆代工与先进封装领域深化合作的信号。
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