每日椽真：台日半导体合作不只供应链 | 中国机器人资本火热超车美国引忌惮 | 折叠机需求爆发？
- 陈奭璁
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早安。
面临上游原物料飙涨，2026年半导体供应链笼罩着浓厚的通膨氛围，AI不仅推升存储器、先进制程需求，二线晶圆制造厂产能也几乎满载，成熟制程对原物料同样产生庞大需求，在多座新厂同步扩建计划之下，晶圆制程盒（FOUP）供应也出现缺口。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
由环球晶圆董事长徐秀兰担任理事长、前经济部长郭智辉担任荣誉理事长的「台日半导体科技促进会（TJSTA）」3日在台北举办台日半导体论坛。錼创董事长李允立、稳懋董事长陈进财均亲自出席。
出席并担任讲者的大型IC封装测试业者指出，要满足半导体的需求，本来就不是单一国家能够供应的，全球要协同合作。矽光子、载板、芯片的整合，攸关耗能的降低，将是未来非常重要的技术突破。
资本市场历经疫情时期的冷冻期后，近年全球创投市场在AI热潮带动下迎来复苏，光是2026年上半，投资总额已超越2025全年。然繁荣背后却有极端化隐忧，尤其市场高度集中AI相关领域，独揽超过7成资金。
另实体AI与机器人也相当活跃，资本市场不畏风险，早期便押宝潜力新创，尤其中国试图在机器人领域复制电动车成功模式，挹注可观资源，此举也引起美国关注，祭出贸易管制应对。
中国半导体产业持续扩张，除了成熟制程芯片产能快速增加，也积极补强设备、材料与存储器等供应链。有观点认为，虽然中国在先进制程仍与国际大厂存在差距，但真正需要警戒的，不是中国现在拥有的技术，而是其持续累积、逐步完善的生态系发展。
韩媒首尔经济援引中国国家统计局数据，2025年中国约生产4,842.8亿颗集成电路（IC），较2015年的1,087.2亿颗大幅增加近350%。
折叠机造型设计趋于多样，除既有左右开合型态（Fold型）、上下翻折（Flip型）、3折等设计外，在三星电子（Samsung Electronics）以及预期苹果（Apple）将推出内屏幕尺寸约近在4：3的新型态折叠机产品（宽折，或称阔折）后，已让既有折叠机产品的发展、需求与定位出现调整。
需留意的是，虽然Flip型态的手机销售恐因此出现较大缩减疑虑，但仍有业者认为，考量折叠机分众化的情况更趋明显，因此短期内Flip型态手机仍会在市场存续，且以满足侧重个人生活型态的应用为主。
英特尔中国接连适配DeepSeek、MiniMax H3 抢攻AI本地商机
继率先支持DeepSeek系列模型后，英特尔（Intel）中国再度完成与中国AI新创MiniMax最新多模态生成模型MiniMax H3的Day 0适配。
随着中国开源大模型持续演进，英特尔中国近一年来积极跟进包括DeepSeek、MiniMax H3等模型，透过第一时间完成平台适配，积极搭上本土开源模型列车，并企图在AI本地部署与开源生态中掌握优势。
责任编辑：陈奭璁
