FOPLP率先量产、CoPoS接棒 玻璃封装技术迈向新阶段
- 郭静蓉／台南
AI芯片算力快速提升，带动先进封装朝向更大面积、更高带宽及更高整合度发展，传统ABF载板及矽中介层逐渐面临成本、翘曲与封装效率等瓶颈，也使得玻璃基板与玻璃中介层...
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