（专访）Rapidus「先进封装」代工策略核心 AI、HPC竞争转向系统层级
李秉儒、张品萱／台北
Rapidus的2纳米晶圆代工布局中，「先进封装」更是策略主轴一环，目标在日本北海道千岁市的IIM-1工厂，串起设计赋能、前段晶圆制程、小芯片（chiplet）整合、封装、测...
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