AI推着走、美国政策加速走　台积投千亿美元承载长远优势布局

未来海外建厂使成本提高、毛利率承受压力，也让台积电必须维持强大领先地位，无惧对手追赶。符世旻摄

台积电2026年第2季获利创高，第3季营收财测优于市场预期，全年美元营收成长预估更上修至40%以上，2026年资本支出提高至600亿~640亿美元。但市场更关注，第3季毛利率不增反减、美国亚利桑那州新增1,000亿美元投资，以及台积电揭露的全球产能布局策略。

供应链表示，台积电正重新配置全球制造资源，AI需求持续攀升、美国推动半导体在地化与全球晶圆代工竞争升温，三股力量同步改变过去以台湾为核心的生产模式，使海外建厂成本提高、毛利率承压恐已非短期。

供应链分析，台积电并无理由主动将最先进制程移往海外，无论建厂、人力成本、设备、工程管理或产业聚落完整度，台湾仍是最具竞争力的半导体制造基地。但AI、美国政策与全球供应链安全齐力推动，台积电也不得不重新思考全球产能配置。

美国要的不只是晶圆厂　而是完整AI半导体聚落

魏哲家表示，新增1,000亿美元投资将用于兴建2纳米及更先进制程技术的晶圆厂、先进封装厂，支持美国客户未来数年需求。亚利桑那州目前已规划6座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，此次再新增4座晶圆厂后，未来将形成完整AI半导体制造聚落，美国也将成为台积电最重要海外生产基地。

从美国角度观察，这项投资代表的不只是几座晶圆厂，而是先进制程、先进封装及在地供应链最后一块拼图。

近年《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）、半导体补助、关税政策，到川普（Donald Trump）近期再宣示希望美国掌握全球40~60%芯片产能，皆凸显推动半导体制造回流的政策未变。日前更直言台积电持续扩大亚利桑那投资，代表全球芯片制造逐步回到美国。

供应链指出，美国过去最大的缺口不是芯片设计，而是缺乏完整的先进制造能力。如今透过台积电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、Amkor、格罗方德（GF）及Tesla等投入，建立AI时代所需的完整半导体供应链，而台积电还具强大磁吸效应，使全球半导体供应链已陆续进驻。

AI需求决定扩产　美国政策加速全球布局

此次再投1,000亿美元也不完全出于政治因素，魏哲家法说会不断强调，公司规划产能不仅依据客户需求，也与客户的客户（CSP）讨论AI数据中心建设、电力配置及基础设施规划，自上而下与自下而上持续修正。

晶圆厂从技术研发、建厂到大量生产约需5年以上，台积电当前投入的资本支出，布局的便是2028~2030年以后的AI市场，而非眼前的景气循环。

魏哲家指出，代理式AI（Agentic AI）快速发展后，CPU重新成为AI数据中心的重要运算核心，也带动更多先进制程需求，多数产品均由台积电客户开发，也已提前与客户共同规划制程及产能。

供应链分析，若没有AI需求持续增加，台积电并没有必要提高2026年资本支出；若没有美国持续推动供应链在地化以及客户建立第二生产基地的需求，也没有必要如此快速提高海外先进制造比重。

换言之，AI需求决定台积电必须扩产，美国政策则加速全球供应链重组。

海外建厂成本提高　高毛利模式面临新考验

此次市场关注焦点，更在于台积电以美国为主的海外布局对毛利率的影响。市场过去评价台积电，多聚焦毛利率是否持续创高，如今海外制造比重持续提高，市场开始重估台积电未来的获利模式。

据台积电财务长黄仁昭于法说会中的说法，海外晶圆厂已开始造成部分毛利率稀释。第3季毛利率预估介于65~67%，中位数约66%。其中，2纳米量产将使2026年下半年毛利率稀释约约3~4个百分点。而海外晶圆厂量产初期，未来数年仍将造成约2~3%的毛利率稀释，后续甚至可能扩大至3~4%。

因此，第3季毛利率展望略低于市场预期，也是法说后市场态度相对保守的重要原因。但供应链认为，毛利率变化主要反映全球同步扩产及2纳米量产初期成本，而非AI需求出现转弱。

美国建厂到营运成本等均高于台湾，未来亚利桑那先进制程比重续提高，势必增加整体成本。

但高端制程、先进封装及设备工程需求同步增加，人才取得、工程管理及在地供应链成熟速度，也成为台积电下一阶段海外布局的重要挑战。

英特尔、三星各拥优势追赶　台积资本支出飙升持续拉开差距

除了AI需求及美国政策外，全球晶圆代工竞争也是台积电持续提高资本支出的另一项原因。

三星投入2纳米GAA制程、HBM及先进封装，与存储器优势及美国制造积极争取订单；英特尔推进18A、14A制程，以及EMIB、Foveros等先进封装。苹果（Apple）、Tesla、Google及NVIDIA等大厂，也确认或评估第二供应来源。

供应链认为，三星与英特尔仍与台积电存在差距，AI GPU及2纳米以下核心产品短期仍高度依赖台积电。目前台积电真正的压力，并非核心AI芯片订单立刻遭抢走，而是全球客户建立第二供应来源。

半导体竞争具高度累积效应，一旦竞争对手逐步建立量产能力，未来5~10年竞争格局也可能改变。

因此，台积电未放慢投资脚步，反而同步提高资本支出、加快2纳米、先进封装及全球建厂速度，希望在竞争对手完成布局前，持续扩大技术、产能及供应链领先幅度。

而AI需求快速增加，台积电也已难以独自承接所有市场需求，让AI需求逐步向竞争对手扩散。

供应链认为，台积电新增的美国投资，系配合AI客户未来数年需求，也因美国政策强力执行下，必须重新建立全球供应链布局。

而未来海外建厂使成本提高、毛利率承受压力，也让台积电必须维持强大领先地位，才能巩固AI时代晶圆代工主导地位，无惧拥有存储器优势的三星，以及具强劲技术优势与美国政府力挺的英特尔。

责任编辑：许经仪