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看好玻璃基板接棒硅片　创浦「光的魔法师」钻进小于10微米TGV孔径

  • 郭静蓉／德国

AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片封装尺寸与带宽需求，也让玻璃基板与玻璃通孔（TGV）成为半导体产业下一个重要技术方向。

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