超微钦点EFB封装第二供应路径 台载板三雄卡位CoWoS外新战局
- 王嘉瑜／台北
在AI数据中心基建热潮下，高效运算（HPC）、网通应用芯片需求持续提升，全球IC载板产业进入高速成长周期，订单能见度一路延伸至未来2~3年，激励台厂三雄欣兴、景硕...
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