HVLP4铜箔产能卡位战升温 NVIDIA跳过CCL厂招手金居
- 王嘉瑜／台北
金居6月8日召开股东会，董事长李思贤表示，不同于过往网通时代逐步升级，新一代AI GPU、特用芯片（ASIC）平台，正加速采用高端HVLP4铜箔，2026年7、8月将开始出...
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