HVLP4铜箔产能卡位战升温 NVIDIA跳过CCL厂招手金居
- 王嘉瑜/台北
金居6月8日召开股东会,董事长李思贤表示,不同于过往网通时代逐步升级,新一代AI GPU、特用芯片(ASIC)平台,正加速采用高端HVLP4铜箔,2026年7、8月将开始出...
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