台积在美加码　美系芯片大客户分摊成本责任难逃

美国总统川普（Donald Trump）与台积电董事长魏哲家在白宫高调宣布，未来台积将在美国扩大投资建设，投资额度将增加1,000亿美元，其中包括数个晶圆工厂，以及两座先进封装厂区和一座研发中心。

外界普遍认为，这是为了避免美国政府未来对台积电的芯片实施课税的配套作为，同时，也满足了川普对于增加本土科技制造业工作机会的政见主张。

然而，在记者会当中，川普内阁对于前任政府的芯片补贴法案，仍抱持相对负面的看法，这波投资要取得美国政府挹注恐怕并不容易，成本责任的分摊，势必会落在各大美系芯片客户的头上。

台积在过去的法说会上就曾透露，基本上全球客户都已经愿意接受，投片在各国厂区所需要付出的额外成本。

这意味着，美国厂区的高额成本，在地客户是愿意一同分摊的，像是苹果、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等。

如果要配合美国政府的政策而在本土投片，就得付出更高的价格，而现在台积电宣布要投入1,000亿美元钜资，来大幅扩充产能，在没有美国政府的额外补贴下，每多开一些产能，美系芯片业者就需要为这些产能多买单一些在美投资的成本。

当然，也有许多市场人士观察到，其实台积这次和美国共同宣布的投资协议，除了投资的额度和要建置的厂区之外，其实并没有定下任何的「时间表」，如外媒传出的4年时程，在最终的记者会上根本没有被提到。

那在没有时间压力的情况下，整个投资协议看起来，更像是提前把未来长期的投资计划先公布出来，但实际的投资扩产节奏，除了满足川普政府的需求之外，也会因应客户的真实需求去做调整，若是完全按照先前既有的美国扩产进度走，也不算是违背和川普政府的协议。

对于各大美系芯片业者来说，接下来需要将多少芯片放在美国本土制造，将会是一个值得仔细考量的问题。

虽然在美生产势必会有成本大幅攀升的状况，但如果真的只是做做样子，仅少量在美国投片，也很有可能会让现在新的白宫政府感到不满，提高自己的「本土制造」分数，是刻不容缓的目标。

未来台积电在美国的扩产进度快慢，很大一部分会是由这些美系芯片大厂的实际需求来决定，业界人士直言，从现状来看，已经和川普做出投资承诺的苹果（Apple），应该会是推动相关需求的主力客户之一。

业界预估，考量到在美投片的产品肯定会有更大的成本压力，各大美系客户会在美国投片的应用，可能还是会先排除大宗消费性电子产品，数据中心或服务器等应用所需的高效运算（HPC）芯片，应该会是首要目标。

除了对价格的敏感度相对没这麽高之外，这些应用相对比较有机会在美国本土或是北美洲地区，完成整体装置的组装工作，不会有跨地区运送的额外成本，加上云端AI的高效运算现在也有安全性的需求在，都使得HPC芯片成为在美投片的首要选择。

责任编辑：何致中