台积在美加码 美系芯片大客户分摊成本责任难逃
美国总统川普(Donald Trump)与台积电董事长魏哲家在白宫高调宣布,未来台积将在美国扩大投资建设,投资额度将增加1,000亿美元,其中包括数个晶圆工厂,以及两座先进封装厂区和一座研发中心。
外界普遍认为,这是为了避免美国政府未来对台积电的芯片实施课税的配套作为,同时,也满足了川普对于增加本土科技制造业工作机会的政见主张。
然而,在记者会当中,川普内阁对于前任政府的芯片补贴法案,仍抱持相对负面的看法,这波投资要取得美国政府挹注恐怕并不容易,成本责任的分摊,势必会落在各大美系芯片客户的头上。
台积在过去的法说会上就曾透露,基本上全球客户都已经愿意接受,投片在各国厂区所需要付出的额外成本。
这意味着,美国厂区的高额成本,在地客户是愿意一同分摊的,像是苹果、超微(AMD)、NVIDIA、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等。
如果要配合美国政府的政策而在本土投片,就得付出更高的价格,而现在台积电宣布要投入1,000亿美元钜资,来大幅扩充产能,在没有美国政府的额外补贴下,每多开一些产能,美系芯片业者就需要为这些产能多买单一些在美投资的成本。
当然,也有许多市场人士观察到,其实台积这次和美国共同宣布的投资协议,除了投资的额度和要建置的厂区之外,其实并没有定下任何的「时间表」,如外媒传出的4年时程,在最终的记者会上根本没有被提到。
那在没有时间压力的情况下,整个投资协议看起来,更像是提前把未来长期的投资计划先公布出来,但实际的投资扩产节奏,除了满足川普政府的需求之外,也会因应客户的真实需求去做调整,若是完全按照先前既有的美国扩产进度走,也不算是违背和川普政府的协议。
对于各大美系芯片业者来说,接下来需要将多少芯片放在美国本土制造,将会是一个值得仔细考量的问题。
虽然在美生产势必会有成本大幅攀升的状况,但如果真的只是做做样子,仅少量在美国投片,也很有可能会让现在新的白宫政府感到不满,提高自己的「本土制造」分数,是刻不容缓的目标。
未来台积电在美国的扩产进度快慢,很大一部分会是由这些美系芯片大厂的实际需求来决定,业界人士直言,从现状来看,已经和川普做出投资承诺的苹果(Apple),应该会是推动相关需求的主力客户之一。
业界预估,考量到在美投片的产品肯定会有更大的成本压力,各大美系客户会在美国投片的应用,可能还是会先排除大宗消费性电子产品,数据中心或服务器等应用所需的高效运算(HPC)芯片,应该会是首要目标。
除了对价格的敏感度相对没这麽高之外,这些应用相对比较有机会在美国本土或是北美洲地区,完成整体装置的组装工作,不会有跨地区运送的额外成本,加上云端AI的高效运算现在也有安全性的需求在,都使得HPC芯片成为在美投片的首要选择。
责任编辑:何致中
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