Google新机全面拥抱台积？ 传2026其他机型还有变量
- 林佳楠／台北
Google发表Pixel系列新装置，全系列搭载台积电3纳米制程的Tensor G5芯片。Google总部官方发文罕见揭露台积电和其3纳米制程，显示台厂供应链的地位水涨船高。不过，市场另有传言指出，预计2026年发表的中端款Pixel ...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－Google Pixel 10系列登场
- Pixel 10旗舰AI手机开新局 应用整合成苹果、高通、联发科必考题
- 评析：十年一觉扬州梦 Google Pixel仍止于入门槛
- Google新机全面拥抱台积？ 传2026其他机型还有变量
- Pixel Watch 4剑指苹果 「AI教练」重新定义穿戴应用
- Pixel 10机型散热设计有别 盼用户向高端机靠拢
- Google Pixel将每2~3年迎重大更新 掀盖机、平板无开发计划
- Google Pixel 10登场 全系列升级台积电3纳米Tensor G5处理器
- Pixel 10 Pro Fold强化折叠机耐用设计 兼顾AI、续航力
- Google推Pixel 10系列新品 深度AI整合为最大亮点
- 台积电代工Tensor G5跑分出炉 较G4高出15%
- 突围三星、苹果 Google Pixel 10台湾时间8月21日凌晨登场
- 虽已转单台积电 Pixel 10原型仍采三星处理器
- Google Pixel首搭480Hz PWM屏幕 护眼再升级
