科技1分钟：从Galaxy Watch到AI芯片 三星面板级封装十年轨迹
- 陈至娴
面板级封装（Panel Level Package；PLP）热度持续升温，台积电已明确选定310×310mm作为高端试产规格。韩国曾率先实现PLP商业化，如今三星电子（Samsung ...
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