Glass Core量产关键在良率 亚智林峻生揭封装设备进入制程整合战
- 陈玉娟／台北
AI芯片尺寸持续放大，先进封装制程从300 mm晶圆走向方形面板（Panel）趋势逐步明朗，带动FOPLP、CoPoS及Glass Core等新型封装技术同步发展。亚...
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