科技1分钟：Rapidus力追2纳米量产 同步布局先进封装
- 陈至娴
全球半导体竞赛已从单纯追求制程微缩，延伸至先进封装与系统整合能力。由日本政府及丰田（Toyota）、Sony、软银（Softbank）、铠侠（Kioxia）等8家大型日企支持成...
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