毛利率承压仍豪掷千亿美元 台积电大扩美国厂盘算为何？
- 陈玉娟／新竹
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台积电日前宣布，在既有投资美国1,650亿美元基础上，再加码1,000亿美元，规划新增4座先进晶圆厂，让亚利桑那州布局扩大至12座厂及1座研发中心。市场对此的关注焦点，并非投资金额，而是海外扩产恐压缩获利。
据估算，美国建厂成本约为台湾4~5倍，再加上2纳米量产初期折旧增加，外界担忧台积维持逾65%的高毛利率将有挑战。
台积财务长黄仁昭坦言，2纳米量产初期将使毛利率稀释约3~4个百分点，海外晶圆厂未来数年亦将带来约2~3个百分点的毛利率压力，2026年第3季毛利率预估介于65%~67%，略低于第2季水准。
延伸报导黄仁昭：AI需求具结构性成长 台积电不让任何机会溜走
供应链则观察，仅从短期毛利率看此次扩产，恐低估魏哲家对AI「下一个十年」布局。过去市场普遍认为，台积赴美主系回应美国制造政策，但AI快速发展后，海外布局意义已改变。
台积董事长魏哲家日前指出，规划产能时，不仅与客户讨论，更直接与「客户的客户」共同评估，包括云端服务供应商（CSP）的数据中心建置、电力基础建设、AI服务器部署及算力需求，持续修正未来数年产能。
业界分析，台积规划的是全球AI基建的一部分。1座先进晶圆厂从技术研发、产品设计、建厂、设备导入到量产需5年以上，台积上修的2026年600亿~640亿美元资本支出，及新增1千亿美元美国投资，对应的是锁定2030年之后。
从美国角度观察，该投资补齐AI半导体链最后一块拼图。过去美国掌握芯片设计与云端服务优势，也拥有EDA、设备及材料产业，但最先进制程与封装量产仍集中于亚洲。随台积扩大亚利桑那布局，美国正逐步建立完整AI芯片制造体系。
业界估计，美国真正希望拥有的是AI芯片设计、制造、封装、系统整合与数据中心串连成完整产业聚落，这也是此次新增投资受瞩的主因。
除了需求升温，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）全面追赶，台积没有放慢脚步的空间。三星近年扩大德州Taylor厂投资，积极争取AI芯片订单；英特尔则重整晶圆代工策略，加快18A、14A等布局，并携手Elon Musk推动Terafab计划。
供应链指出，台积赴美建厂面临的高成本等问题，三星与英特尔也无法避免，美国没有任何晶圆厂享有成本优势，差距在于技术成熟度、量产能力及客户基础。AI芯片供不应求下，客户最重视「产能」及「如期量产」，而非代工价。
业者分析，这也是台积近年得以涨价的主因。相较下，三星受限于量产规模、良率及客户基础，新增成本较难完全反映于价格，美国新厂获利能力有待市场验证。
魏哲家在法说会也说：「客户选择合作夥伴，不是去7-Eleven买牛奶，今天不满意明天就换一家」，点出台积真正优势，客户不会因短期价格变化便更换晶圆代工夥伴。
高端AI芯片若由台积转至其他晶圆厂生产，须提前3年以上完成产品重新设计、IP验证、EDA流程及制程认证，再加上新厂建置与产能准备时间，欲争抢台积手上核心大单至少要5年，台积更不会等候对手追上。
值得注意的是，业者表示，台积电美、日据点已逐步跨越建厂初期磨合期。亚利桑那州建厂曾因缺人、工会、法规及施工效率等因素，多次延后时程，高昂成本也让市场质疑海外投资效益。
不过，随着AZ厂量产、日本JASM开始获利，台积成本控管与涨价策略收效。财报显示，美国AZ厂2026年第1季获利已超越2025全年，JASM也首度转盈，即使政府补助递减，海外据点获利仍持续改善，营运效率逐渐取代政策补贴，成为支撑海外布局的基础。
供应链指出，更大的改变来自建厂经验累积。过去6年，台积更建立一套可复制的建厂模式，包括汉唐、帆宣、亚翔、中鼎等工程体系，以及无尘室、机电、化学品、气体、纯水与设备供应链，都已累积完整海外施工与管理经验。
随着标准化流程逐步建立，AZ后续新厂建置加速，时程估缩短至18个月，海外布局最困难的阶段逐步过去，由一开始仅是回应政策需求，如今已展现规模经济与营运效率，
魏哲家多次强调，台湾仍是台积全球最重要的研发与先进制造基地，先进技术以台湾为核心。然业界指出，随AI芯片、先进封装及大型数据中心急扩，土地、水电等已成为全球半导体业共同新课题。
另历经疫情、地缘政治及供应链重组后，客户更加重视供货韧性，不希望所有最先进芯片集中于单一地区生产。美、日据点除服务当地市场，也肩负全球备援、生产调度及降低供应风险的要角。
业界认为，从短期财务表现来看，海外扩产确实增加折旧与营运成本，毛利率也将承压；但若拉长至2028年后观察，台积提高资本支出、同步扩建台、美、日先进制程与封装产能，是对应下一波AI基建需求，而非眼前景气循环。
目前台积4、3、2纳米先进制程及CoWoS需求仍持续吃紧，在技术、良率、产能及客户信任维持领先下，台积仍具备相当程度的议价能力，也可透过价格调整消化部分海外成本，毛利率压力可望逐年释放。
责任编辑：何致中
