先进封装、先进PCB设备动能升温 志圣1H26获利年增逾2倍
- 王嘉瑜／台北
PCB及半导体设备商志圣表示，2026年营收主要受惠先进封装、先进PCB两大成长动能。展望后市，看好AI基础建设将持续带动产业投资需求，对后续营运成长维持乐观看法。
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