日月光全球扩大投资 韩美半导体抢进CoWoS封装需求
- 江承谕／首尔
韩国半导体设备业者韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以高带宽存储器（HBM）用热压键合机（TC Bonder；TCB）快速成长后，积极抢进系统半导体封装供应链。随着...
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