台积电AI芯片订单满到吞不下　外溢效应持续扩大

台积电AI芯片订单爆棚，外溢效应使得诸多大厂雨露均沾。李建梁摄

NVIDIA等AI芯片供不应求，供应生产瓶颈备受关注，其中，台积电4/3纳米与CoWoS先进封装产能不足成为关键。由于接单爆满，尽管台积加速扩产，然需求已超越台积现今的供给能力，开始向整个半导体供应链扩散，从晶圆代工、成熟制程、先进封测，到海外制造基地，形成前所未见的「AI产能外溢效应。」

业界人士表示，包括世界先进、联电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、Amkor、日月光集团与旗下矽品，以及精材、采钰等，营运表现回温，部分皆与台积有关。

近年台积资本支出聚焦先进制程与封装布局，逐步缩减8寸、12寸成熟制程，也调整矽中介层（Interposer）产能配置，以因应庞大需求，将有限资源优先投入附加价值更高的AI芯片量产。此举不仅让台积不得不释出订单予日月光、矽品、世界先进等，客户也被迫另寻第二供应来源。

资本与产能优先流向AI领域，使成熟制程供给同步收敛，晶圆价格与稼动率持续提升，对深耕电源管理芯片（PMIC）、车用、工控及特殊制程的世界先进而言，正好搭上AI基建快速扩张的新商机。

此外，世界先进与恩智浦（NXP）合资的新加坡12寸晶圆厂VSMC，2027年第1季量产，长约产能几乎已全数被客户预订，其中Interposer产线更已被台积包下。另外，市场也预估，联电也受惠台积成熟制程产能缩减的客户转单效应。

封测领域，业者则指出，CoWoS自2023年以来始终供不应求，先进封装竞争由台积独供吃肉，缓步转为整个封测产业链也能喝汤、吃肉屑。

从Bumping、基板组装、封装整合、系统级封装，到最终测试，每个环节都需同步扩产，才能支撑AI芯片持续放量，台积手上客户也开始寻求更多封装产能与第二供应来源。当台积将资源集中投入CoWoS、SoIC、CoPoS等，更多后段工作开始向产业链延伸，形成明显外溢效应。

业者表示，CoWoS核心制程仍掌握在台积手中，但AI芯片大量出货后，高端模块组装、系统级封装（SiP）、后段整合及测试需求大增，也让日月光、矽品逐步由传统封测厂，升级为AI异质整合的重要夥伴。另外，以存储器封测为核心的力成，也已转向AI相关逻辑应用，与超微（AMD）合作密切。

过去测试端被视为半导体业附加价值相对较低环节，但AI芯片架构愈趋复杂，从晶圆测试、成品测试到系统级测试（SLT），测试流程与时间均大增，测试产能重要性快速提升，也让台积重新配置产能，精材等全面受惠。

业者指出，精材已由过去以CMOS影像传感器（CIS）封装为主，逐步转向12寸晶圆测试及中后段测试服务，正受惠台积先进制程及AI芯片需求增加，更多中后段测试工作由精材承接，测试业务跃升成主要成长动能。

另一方面，台积电与Amkor近日再签署为期10年的合作协议，由台积电向Amkor采购芯片封测服务，台积电的谋算是，除了评估自身扩产不及与风险外，与Amkor合作可加速在地供应链的建设，因应美国政府认为半导体本土化出现先进封装缺口。

竞争同业部分，近期盛传英特尔、三星抢单，如Tesla、Google、高通（Qualcomm）、超微、NVIDIA、Meta等。然供应链人士认为，英特尔、三星实力虽不容小觑，但不论是制程、良率、一条龙服务等仍与台积电有些许差距。

且客户转单须在2、3年前须确定，各大业者为何会寻求台积以外代工产能，主系台积产能供不应求，自2020年下半以来代工报价只涨不跌，部分业者也受到NVIDIA扩大预订产能所排挤，因此必须有「台积电加上第二供应来源」的策略，以降低交期、供应链中断风险。此外，议价考量、美国本土制造、存储器綑绑等都是原因。

整体而言，英特尔、三星能取得订单，部分原因也来自台积外溢效应，不过目前观察，AI时代对良率与供货稳定性的要求远高于过去，任何失误都可能造成客户版图流失，两大厂能由台积手中抢走的订单不多，也非核心芯片。

市场推估，2026年下半，AI需求维持高档，制程技术持续推进，台积电难以吞下所有订单，全球半导体产业链喜迎外溢商机，仍将是现在进行式。

责任编辑：何致中