台积电扶植本土供应链成「第二舰队」　共同开发取代采购模式

台积电希望扶植台湾本土设备、材料供应链成「第二舰队」。符世旻摄

台积电近年加速推动供应链本土化，透过共同开发、共同验证及长期合作模式，协助本土设备、材料及化学品业者切入先进半导体供应链，逐步建立更具韧性与完整的在地供应体系，既有CoWoS，以及面板级先进封装CoPoS，正出现「第二舰队」。

这次不同于过去单纯扶植设备商，更逐步延伸至化学品、特殊气体、先进封装材料、自动化设备、玻璃基板及高端陶瓷零组件，台湾半导体供应链由设备自主，迈向供应长链自主。

业者分析，外界解读台积近年扶植本土供应链，是为了降低对国际大厂依赖，但其实外商研发实力强劲，取代甚难，也因此台积的计划，是建立第二供应体系。除了有助降低物流及维修成本，也避免供应链过度集中于少数国际供应商，若有不可抗力外部因素，能降低对晶圆厂营运冲击。

更重要的是，2纳米及先进封装更新速度加快，供应商已不再只是产品供应者，而是新制程共同开发夥伴。距离制造基地更近、可实时进驻产线协助改善制程的本土业者，在共同开发效率上具备天然优势。

台湾供应链本土化已历经20多年逐步累积。早期晶圆厂所使用的设备几乎完全由欧、美、日厂供应，本土厂商多停留在零件加工及代工角色。然而，随晶圆代工产能快速扩张，台积开始透过共同开发与长期验证，建立本土设备供应链。

包括京鼎、公准、千附精密等，已切入半导体设备制造及精密加工；弘塑、辛耘、中砂建立湿制程、CMP、晶圆再生及清洗设备能力；家登建立EUV光罩盒、晶圆载具及先进封装载具产品线。

上银、大银微系统提供高精密线性滑轨、滚珠螺杆及运动控制系统；汉钟布局真空设备；帆宣、汉唐、亚翔、圣晖深耕厂务工程；盟立、迅得则建立自动搬运及智能物流系统能力。

台积近年供应链策略最大改变，在于由过去的「采购关系」，逐步转向「共同开发夥伴」。

共同开发，是在产品设计初期即与客户共同讨论规格、参与制程验证，甚至依据制程需求同步修改设备设计，让供应商直接参与下时代制程技术开发。这也是近年台积持续培养本土设备商的主因。

例如家登与台积透过多年共同开发与验证，不受美系对手箝制，台积扶植下，也入列CoWoS及CoPoS供应链名单。

近期科峤、联策与美国半导体设备厂Brooks Automation签署技术授权合作，Brooks取得科峤FOUP清洗设备技术独家授权，后续设备若推向全球市场，科峤还可依合约收取权利金。另一家合作夥伴联策，则将AI视觉检测技术导入FOUP检测，此案背后也是台积促成。

过去国际设备商多采自行研发、自行制造模式，如今开始透过技术授权、共同开发及在地合作，提高产品竞争力，这也反映全球设备供应链合作模式正在改变。

本土设备材料业者过去多是比重较低的供应商角色，主要任务是提升供应链弹性、降低采购风险；但随新技术快速演进，设备、材料与制程之间的整合日益紧密，本土供应商开始直接参与新制程规格制定与设备开发。

业者指出，2纳米导入GAA，Nanosheet结构使制程控制更加复杂，对材料纯度、污染控制及制程稳定性的要求也增加，2纳米EUV曝光次数较3纳米大增，黄光制程中的光阻、显影液等需求同步增加。GAA架构也增加薄膜沉积、清洗及蚀刻步骤，也使电子级硫酸、高纯度特殊气体等电子化学品用量大幅提升。

然而，先进制程材料一旦完成验证，客户通常不轻易更换供应商。相较设备仍可透过维修、更换零件改善性能，材料直接影响晶圆良率与产品可靠度，因此供应商若通过认证，可伴随整个制程时代持续供货，让材料供应链成为台积推动本土化的重要布局。

据了解，台积近年除持续提升本土设备采购比重，也同步提高电子化学品及特殊材料的在地供应比例，相关业者包括如新应材、台特化、中华化等。

AI芯片也带动先进封装材料需求同步增加。近年台积续扩CoWoS产能，透过共同验证，建立更多具竞争力的供应来源，也带动台系设备、材料需求成长。

供应链表示，先进半导体用材料验证数年，部分高风险材料甚至更久。一旦通过验证，供应商便能伴随制程时代持续供货，因此本土材料厂真正的竞争优势「不在价格」，而是能否符合台积严谨要求。

以最受关注的CoPoS来看，需要全新的供应链，此波供应链重组，现已向面板、PCB、自动化及各式材料产业扩散。其中，群创、悦城、山太士等，都逐步开拓与台积合作的新机会

台积推动本土供应链的目标，也不再局限于满足台湾生产需求，随海外据点陆续建置，台积也希望具备技术能力的本土供应商，能同步跟随海外布局，建立全球服务能力。

近年包括家登、中砂、辛耘、志圣、均华、万润、京鼎，或长春集团、侨力化工、新应材、台特化、中华化、达兴材料等业者，也积极规划海外布局。厂务工程业者汉唐、帆宣、亚翔、圣晖等业者，均已全面配合台积海外建厂大计。

责任编辑：何致中