台积2纳米、CoWoS再到CoPoS 台设备、材料与厂务动能续升
- 陈玉娟／台北
随着AI需求持续推升全球半导体投资热度，客户投片力道续强，台积电全面加速2纳米以下、CoWoS等先进封装布局。半导体供应链表示，AI带动的投资效应已不再局限于晶圆代...
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议题精选－3Q26产业景气展望
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