Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 先进3D量测解方助力半导体创新 智能应用 影音
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Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 先进3D量测解方助力半导体创新

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    王嘉瑜台北

荷兰半导体3D量测与检测设备新创Nearfield Instruments宣布,完成总额达3.8亿美元(约新台币123 亿元)的D轮融资,不仅获富达管理研究公司(Fidelity Management ...

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