北方华创面板级封装去胶设备出货 中国PLP产业链自主再进化
- 谢昇辉／台北
在AI服务器、高效能运算（HPC）与先进封装需求快速成长带动下，面板级封装（Panel Level Packaging；PLP）被视为下一代封装技术的重要发展方向。...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
