大联大世平集团齐聚众大厂 共绘边缘AI平台应用新蓝图
- 台北讯
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人工智能与边缘应用带来的产业变革，积极研发前瞻技术、推动产品应用落地成为掌握商机的必要策略，大联大控股旗下世平集团主办的「平台赋能未来，边缘AI智能论坛」中，邀请各产业领域专家，分享最新市场趋势与解决方案。
大联大控股副总林春杰在致词指出，世平集团深耕半导体产业45年，一路推动上下游产业创新，如今更以代理商角色连结供应链与落地应用。面对AI新时代，世平集团透过高效能运算与低功耗设计，协助客户实现技术量产与差异化竞争力。
AI、半导体与地缘政治 三重变局下台湾需打造差异化价值
DIGITIMES暨IC之音竹科广播电台黄钦勇董事长指出， AI正从创意走向推理，逐步取代文字与语言工作，挑战在于如何从既有答案中创造差异化价值；半导体仍是产业核心，台湾凭藉完整供应链与IC设计优势维持独特地位；而美国贸易战与关税政策的不确定性正重塑全球供应链。
地缘政治上，美国重建制造业却受人口与基础不足制约，中国以「China for China」推动自给自足，台湾则在东亚扮演枢纽，日本、韩国与台湾才是真正「inside-out」产业国，新加坡则偏向外资驱动，欧洲与台湾互补。他强调未来应以「共同创造」推动共享生态，建立多元应变策略，强化国际合作与市场话语权，确保台湾在AI、半导体与地缘政治三重变局中持续发挥影响力。
生成式AI与小模型推动应用快速扩散，边缘AI正成为全球焦点。资策会软件技术研究院蒙以亨院长强调，AI发展需要生态系思维，硬件厂商与解决方案公司唯有合作才能落地创新。资策会软件技术研究院已全面转型，以AI为核心推动专案并建立产业合作模式。
蒙院长指出，边缘AI应用涵盖智能制造、物流、交通治理、零售与农业等场域，技术重点在于模型小型化、低功耗芯片、多传感器融合与云地协同。他最后表示，边缘AI是产业必然趋势，核心在于快速落地、降低部署门槛并确保可信与安全，资策会将持续协助产业共创AI生态，推动台湾在智能交通与智能制造领域领先发展。
边缘运算渐受产业重视，但也面临多种挑战。Intel Partner Solutions Architect陈怡孝表示，为协助产业克服瓶颈，Intel采取四大策略：聚焦制造、零售、交通等垂直领域需求；提供从Entry-level Edge到Data Center与Cloud的完整产品组合；透过与ODM/OEM、软件商与系统整合商合作让方案落地；并以全流程思维涵盖数据前处理到部署。
Intel并提出三大核心方案，包括AI Edge System提供正确选型与Benchmark工具；Edge AI Suite提供开源Reference Software 与Sample Apps，降低开发门槛；Open Edge Platform整合AI Library、管理框架与Microvisor Toolkit，加速部署并保留程序码价值。陈怡孝强调，Intel将以芯片、平台、软件与生态系的全面布局，加速合作夥伴完成AI解决方案开发，推动边缘AI的高效落地。
AI时代核心动能 AMD、Broadcom、Micron建构算力生态蓝图
AI快速发展，端到端解决方案成为产业焦点。AMD Sr. Manager张尧竣指出，信任是AI生态的核心，AMD以合作、准时交付、开放生态与完整产品组合建立信任。AMD布局涵盖 Cloud、Edge、Client三层：云端以MI系列GPU持续推进，效能每代提升2.6至3.5倍，推论性价比成长逾三倍；边缘已于2025年7月推出Radeon AI Pro R9700[E陈4] [S李5] ，支持多卡扩充与中大型模型推论；终端则有Ryzen AI Max APU与Ryzen AI Pro GPU，提供个人化与专业AI运算。
软件层面，ROCm 7支持更多框架与演算法，并透过开源策略降低开发门槛。应用案例涵盖虚拟试衣间、影像去背、老照片复原、实时口译与模块化AI Pipeline，展现多元价值。张尧竣指出，AMD结合CPU、GPU、NPU、FPGA与开放生态，目标是让每位AI使用者都能在Cloud、Edge、Client享有最佳体验，成为推动端到端AI的关键力量。
网络通讯已成为AI关键基础建设，Broadcom Taiwan Country Manager陈奎亦指出，AI架构扩展模式分为单一服务器内多GPU的Scale-up，以及跨数据中心大型Cluster的Scale-out，挑战在于如何高效整合算力与存储器。
Broadcom提出三大核心方案：Tomahawk Ultra，低延迟250ns、高带宽51.2Tbps，适合GPU短信息交换；Tomahawk VI，单芯片支持102Tbps，可串接128K GPU并具备智能路由；Jericho IV，每Port 800G、可聚合3.2Tbps，支持跨数据中心互联与全封包加密，并具线上存储器存取功能。
陈奎亦强调，过去技术碎片化造成平台割裂，Broadcom推动以成熟的Ethernet作为统一标准，并已开放至OCP推广。总结而言，Broadcom将以高带宽、低延迟、安全与开放标准，提供从单Node到跨数据中心的完整方案，成为推动全球AI扩展的关键力量。AI新时代，加速智能化发展
随着AI全面普及，自驾车、医疗、智能制造到个人工作场景皆快速导入智能应用。Micron Sr. Manager林文斌表示，Micron全球拥有11座制造基地、13个实验室与完整业务布局，可提供涵盖数据中心到边缘的解决方案。
核心产品包括比同业省电30%的HBM3E、DDR5/MRDIMM、GDDR6/X、LPDDR5X与LPCAMM2低功耗存储器、CXL CZ120扩展方案，以及6500 ION与9550 SSD高效能存储，广泛应用于汽车、工业、IoT与5G等领域。应用案例涵盖智能制造存储需求倍增、GPU级医疗影像运算、TB级智能监控与高耐用5G模块。
林文斌强调，生成式AI与高分辨率影像识别对存储器需求激增，再加上多核心架构对带宽的挑战，必须以新时代技术突破。他总结，Micron将以完整产品组合支撑数据中心到边缘的AI部署，加速智能化发展，成为全场域存储器与存储的领导者。
边缘智能×平台赋能 多元方案加速AI落地
除了专题演讲，此次论坛也邀请多位专家，分别聚焦于「边缘智能」与「平台赋能」两大主题。在「边缘智能」专题中，KIOXIA介绍生成式 AI 浪潮下企业如何运用快闪存储器与存储技术，为数据密集应用打造高效能基础；onsemi则以AI服务器为例，剖析PC电源管理解决方案的演进与市场趋势；Vishay进一步延伸至电源元件创新，探讨如何藉由高效率元件设计支撑未来 AI 服务器庞大的电力需求； Nexperia带来 AI 对终端应用的冲击观察，并介绍其产品组合如何因应快速变动的市场。
在「平台赋能」专题中，NXP分享在IIoT领域的前瞻方案，展现智能平台如何预见未来场景需求并提升系统弹性；新唐科技说明如何让AI开发像MCU一样好上手，降低门槛并加速生态系扩展。OMNIVISION带来AI边缘运算下的CMOS传感解决方案，聚焦低功耗／高动态范围传感与边缘影像处理在智能终端的价值；最后由MemryX分享如何让 Edge AI导入变得轻而易举，强调专用推论加速与软硬整合工具如何缩短从 PoC 到量产的时程，并在多模型、低延迟与能效之间取得平衡。
「平台赋能未来，边缘AI智能论坛」不仅展现全球大厂的最新技术与解决方案，也勾勒出台湾产业链在AI与边缘应用上的机会与挑战。世平集团致力于串联上下游产业夥伴，共同打造坚实的AI生态系。未来，世平集团将持续秉持「共创共好」的精神，持续深化跨域合作、加速生态建构，让创新真正落地，为智能化发展注入长远动能，并巩固台湾在全球新一波科技竞局中的关键地位，进而为全球智能化发展贡献长远动能。
