人工智能 成就今日 而非明日：SixSense携手瑞峰半导体加速在台智能制造

SixSense AI将参展SEMICON Taiwan 2025，摊位：台北南港展览馆一馆1楼 I3216。SixSense

总部位于新加坡的 SixSense 是一家由人工智能驱动的自动缺陷分类（AI-ADC）领域的先驱企业，今日宣布已获台湾领先的先进封装公司 瑞峰半导体 选中，为瑞峰部署其即用型人工智能平台。此次合作标志着瑞峰半导体将下一代智能制造带入全球半导体产业核心的另一个重要举措。

瑞峰半导体总裁戴国瑞表示：「SixSense的表现超越了其他竞争对手，并充分展现了其人工智能解决方案的实力。通过与 SixSense 合作，瑞峰正在加速推进我们的智能制造愿景，并确保我们在竞争激烈的市场中保持领先地位。」

SixSense 的无程序码终端对终端（No code & end-to-end）人工智能平台可成就晶圆厂和OSAT超越传统的缺陷侦测。它使制造商能够：一，节省工程人力资源。二，以业界领先的精度快速分类和分析缺陷。三，更快做出晶圆和封装处置决策。四，缩短缺陷原因调查时间并提升良率。

「这项成功彰显了瑞峰半导体的卓越领导力，以及我们共同致力于突破台湾半导体制造界限的承诺，」SixSenseCEO兼联合创始人Akanksha Jagwani 表示。 「我们的合作展示了晶圆厂和AI创新者携手合作所能实现的成果：即刻部署的AI解决方案能够立即产生效果，而无需等待数年进行内部开发。」

SixSense由CEOAkanksha Jagwani和技术长Avni Agrawal于2018年创立，与全球领先的晶圆代工厂和OSAT厂商合作，在良率、生产力和竞争力方面实现了显着提升。随着瑞峰半导体成为其客户，SixSense进一步深化了其在全球半导体中心台湾的布局，并强化了其在整个产业中实现高度自动化、智能制造的愿景。

SixSense AI将参与9月10日至12日SEMICON Taiwan 2025盛会，摊位号码：台北南港展览馆一馆1楼I3216，同时CEOAkanksha Jagwani也将于9月10日13:00~13:20于台北南港展览馆2馆3楼TechXPOT Stage（Booth：X0047）发表演说，主题为「Why the Fabs and OSATs of 2030 will be AI-first」。

欲了解更多信息，请参阅官网sixsense.ai。