从先进封装到系统测试 致茂电子SEMICON Taiwan 2025 展出AI芯片关键解决方案

Chroma致茂电子参与SEMICON TAIWAN 2025国际半导体展，将展示一系列突破性的半导体测试解决方案，专注于AI芯片、先进封装、高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AIoT等运用，以满足不断演进的半导体测试需求。致茂电子

Chroma致茂电子参与SEMICON TAIWAN 2025国际半导体展，将展示一系列突破性的半导体测试解决方案，专注于AI芯片、先进封装、高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AIoT等运用，以满足不断演进的半导体测试需求。  

先进封装3D量测方案—Chroma 7980/7981

Chroma 7980/7981采用专利BLiSTM整合量测技术，专为纳米级之关键尺寸精密量测而设计；7980/7981提供专为应用而开发的演算法和UI，实现高速量测和快速对焦之表面轮廓分析，且具备大面积拼接能力，可满足先进封装制程中：TSV/VIA、RDL、Probe Mark、Overlay、Sub-um Surface Profile等需求。

此外，以自有技术开发非接触式光学检测设备及in-situ AOI，Chroma 7961协助客户于制程中检测瑕疵，实时进行生产品质分析与管控。

AI智能测试平台—Chroma 3680

当硬件创新结合 AI 导向的智能软件，Chroma 3680正引领自动测试设备进入全新的智能时代。这款平台专为现代半导体测试需求而设计，融合高效演算法与模块化架构，重新定义测试系统的灵活性与效率。Chroma 3680采用统一且智能的系统架构，能实时提供准确的测试程序转换结果，有效降低超过80%的移转工时与人力资源。

对于过往测试程序难以移植、除错流程繁琐，或需支持多样化芯片架构的痛点，Chroma 3680皆能提供具体且有效的解方。为满足未来多样化测试场景，Chroma 3680支持多模块扩充，并可透过HDRF2模块实现一键启动 RF 测试，大幅简化操作流程。

整体平台具备高扩充性与弹性设计，可轻松因应不同产品线、应用需求或测试规模的快速转换，让开发与验证流程更高效、更顺畅。

系统层级Tri-Temp三温测试系统

Chroma 3100与3200系列Pick & Place测试机，搭配31000R/31000K系列主动温控系统，构筑出一套高效整合的解决方案，专为应对 AI 时代装置测试所带来的全新挑战。

Chroma 3110、3200、3200-HD、3210及3260系列具备业界领先的系统层级测试（System Level Test, SLT）能力，包含高精度接触力系统、智能良率优化工具 CVOT（Chroma Virtual Operation Tools）、整合式装置保护机制，以及通用更换套件设计，实现快速灵活的装置转换。此系列机种具备可扩展架构，能完美衔接工程测试与量产环境，确保卓越的测试品质。

智能31000R温控系统提供–40°C至150°C的广域温控范围，并具备高达2,900W的强大冷却功率。其搭载先进的相变冷却技术、智能电力监控与多区高精度温控功能，特别适用于AI、高效能运算（HPC）与高热负载的车用元件测试应用。

鹰眼视界—SuperSizer纳米级化学溶液粒子监测系统 

以气胶量测技术为核心，精准监控3nm–20nm纳米微粒，并有效克服传统光学检测易受气泡干扰的问题。目前，SuperSizer II、V、VI、VII四代产品，已应用于研磨液、异丙醇、双氧水／纯水及氨水等量测，更全新推出第五代产品 SuperSizer VIII，专为盐酸检测设计。透过实时监控，SuperSizer可有效减少晶圆损伤、确保化学溶液品质，助您提升制程良率。

诚挚邀请您莅临致茂电子SEMICON Taiwan 2025展位

SEMICON Taiwan 2025（9月10-12 日），致茂电子将于台北南港展览馆一馆1F（摊位号K2876）展出多元的测试解决方案，并于「半导体先进检测与计量国际论坛」分享「白光干涉仪结合电磁模拟与数码光场控制在先进封装的应用」（White-Light Interferometry Integration with Electromagnetic Simulation and Digital Light Field Control for Advanced Packaging）专题，探讨先进封装检测与计量技术的创新应用，我们诚挚的邀请您一同体验量测新趋势，期待在此年度盛会中与您见面。