晶圆厂潮涌89座再加50座 全球产业协作分散供应链风险
- 韩青秀／台北
AI基础建设投资规模空前庞大，根据估计，不仅带动全球半导体产值将提前在2026年突破1万亿美元大关，较原预期提早4年，2030年市场规模更将进一步攀升至1.5万亿美元。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
